Money.id - Usaha Apple membuat produk yang paling tipis masih mengalami kendala. Setelah berhasil membuat iPhone 6, iPhone 6 Plus, iPhone 6S, dan iPhone 6S Plus lebih tipis dari generasi sebelumnya, Apple masih menginginkan iPhone lebih tipis lagi.

Dilansir dari MacOtacara, sebuah situs dari Jepang, kemungkinan besar iPhone selanjutnya tidak akan dibekali lubang audio 3.5 mm. Hal ini dilakukan untuk mendapatkan ponesel yang lebih tipis dibandingkan generasi sebelumnya.

Hal ini dikarenakan perkembangan teknologi yang telah menggeser penggunaan jack 3,5 mm dengan lightning connector yang memang sudah terdapat di berbagai produk Apple generasi terbaru. Para produsen headset pihak ketiga juga sudah mulai mengeluarkan perangkat audio mereka menggunakan lightning connector sebagai interface antara ponsel dengan perangkat audio mereka.

Selain lightning connector, pilihan bisa datang dari teknologi lainnya, yakni lewat konektifitas Bluetooth. Namun, jika anda masih nyaman menggunakan perangkat audio yang menggunakan kabel, maka anda harus memebeli adapter lagi.

Namun pihak Apple sendiri masih belum mengkonfirmasi apakah rumor ini benar adanya atau tidak. Setidaknya masih ada 10 bulan lagi sebelum iPhone generasi selanjutnya dikeluarkan. Masih banyak yang bisa berubah.

Sebelumnya, perusahaan ponsel pintar dari China pernah memproduksi ponsel pintar yang sangat tipis dengan menghilanglan lubang audio 3,5 mm dan mengganti fungsinya menjadi port USB untuk menghubungkan perangkat audio dengan ponsel pintar mereka. Namun sayangnya, penjualan ponsel pintar tersebut tidak terlalu sukses. (ary)

Suka Artikel Ini? Klik Like